我们都知道薄膜电容器是以金属箔当电极，将其和聚乙酯，聚丙烯，聚苯乙烯或聚碳酸酯等塑料薄膜，从两端重叠后，卷绕成圆筒状而成的电容器，但是你们知道它的制作流程是怎样的吗？并且在制作的时候有什么要求？下面小编和大家谈谈。
1、切膜:将金属箔依产品设计的容量，用切膜机裁切成所需之设计宽度。要求裁切时没有毛刺，外观无脏污和起皱。
2、卷绕:按工艺之要求,选择针芯和金属膜,用卷绕机卷绕成芯子。要求薄膜电容容量符合设计要求，芯子端面平整烧膜干净张力适中，薄膜不能划伤。
3、热压:按工艺的要求，在热压机上选择适当的热压参数(压力,温度,时间)，将芯子压扁成型。要求芯子在轻微施加外力时不能松动，薄膜不能分层。
4、编带:根据工艺的要求,选择合适的胶纸,将芯子编成卷状。要求胶纸粘性良好，胶纸不能盖住芯子端面。
5、喷金:在芯子的两个端面喷上金属层。按工艺的要求,选择喷金距离,气压，走丝速度。要求喷金厚度和附着力附合要求。
6、滚边:喷金后将编带拆开,用滚筒机将喷金后的残余边和芯子表面所粘附的多余金属粉尘去除。滚边时间和速度参考工艺要求。要求芯子端面无多余金属边，表面无金属粉尘。
7、真空干燥:依产品要求而定，干燥箱选择合格的温度,压力,和时间,以提高薄膜电容产品的电性能。要求保证机器所设参数的准确性。
8、赋能:依薄膜电容产品特性而定，选择合适的递增电压，提高薄膜电容产品电性能。要求电压设置准确。
9、焊合：将引脚焊合在芯子上。要求线径和长度正确,位置适中,焊合电流正确，
不能烫到金属膜，焊点光滑，没有毛刺，无虚焊。
10、插件:将芯子插入塑胶壳中。要求芯子居予外壳中间，且固定
11、灌封：将灌封料灌封于塑胶壳内。要求灌封料配比正确,搅拌均匀，引出端及壳面不能有树脂,脂面无气泡.尺寸准确。
12、印字：将相关信息印在物料表面。要求薄膜电容标识正确,丝印清晰，居中，不易脱落。
13、出货检验：性能抽检(容量,损耗,耐压,绝缘电阻)外观要胶壳光滑,无划伤，毛刺，树脂等不好现象。标识清晰正确,油墨均匀，无断线，残缺等不好现象,位置居;中，无明显偏移丝印不易脱落，薄膜电容尺寸附合检验文件要求。
如您有技术上的疑问可联系我们，我们竭力为您解决。东莞市瓷谷电子制造安规电容，陶瓷电容，独石电容，压敏电阻，薄膜电容，更多品质电容尽在CG。可以免费提供样品测试，期待您的莅临。以上资讯来自东莞市瓷谷电子有限公司研发部提供，更多资讯请大家移步至网站中瓷谷资讯中获取。
*博客内容为网友个人发布，仅代表博主个人观点，如有侵权请联系工作人员删除。
发布文章
